海富电子

国际厂商首选的
电子元器件一站式分销商!

公司目前主要授权代理线品牌如下:东微、中电国基、川土微、茂睿芯、固锝、博钺、SMC、先积、首腾光电、Abracon晶体晶振、
EATON & Bussmann保险丝、Knitter-switch能德开关、韩国HTC、Lyontek、FMD、爱盛地磁传感器、宏齐LED、典琦COMCHIP、USCI、泰为半导体、杰夫微、芯导电子、联晟电子、泰德、新富尔、德赛微电子…

优势品牌

点击查看更多

代理品牌

点击查看更多

Hi Foo 服务项目

降低成本

拥有出色的全球销售团队和完善的销售网络

库存优化

完善的仓储物流网络,专业的货物保管分销渠道

BOM配套

具备快速报价,快速生产、快速交付的优势特点

拥有先进元件检测设备实验室,100%原装正品保证!

新闻资讯

EMicrochip推出容量更大、 速度更快的串行 SRAM产品线

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案,容量高达 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI™通信功能 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。 并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机(MCU)I/O接口,而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装,并采用高速SPI/SQI通信总线,只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求,有助于最大限度地减少整个电路板的尺寸。

意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃
2024年3月26日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃,同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片,2025 年下半年排产。